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    廈門諾精化工科技有限公司

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    鍍鈷的配方怎樣選擇?

    低應力鍍鈷采用以下配方:

    氨基磺酸鈷               450g/L

    甲酰胺                     30mL/L

    十二烷基硫酸鈉           0.3~0.5g/L

    溫度                         (40±10)℃

    電流密度                 3.0~5.0A/dm2

    應力消除劑:糖精         1~1.5g/L

    裝飾用鍍層可采用以下配方:

    硫酸鈷                   350~500g/L

    硼酸                          30~45g/L

    氯化鈷                              45g/L

    甲醛                       10~15mL/L

    硫酸鎘                             0.5g/L

    糖精                           1~1.5g/L

    溫度                             (40±10)℃

    電流密度                    2~4A/dm2


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